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洽川QC系列伺服电机在晶圆清洗甩干机中的高精度驱动应用‌摘要‌晶圆清洗甩干机作为半导体前道工艺的核心设备，其转速稳定性与振动控制直接影响晶圆表面颗粒残留量。本文以南京洽川QC系列伺服电机为研究对象，分析其双闭环矢量控制、低惯量转子设计及真空兼容性在清洗甩干工艺中的技术优势。实验表明，采用QC130-400M电机时，甩干转速波动率<±0.01%，晶圆表面颗粒残留量降低至5颗/片（0.1μm以上...

随着半导体制造工艺向3nm及以下节点迈进，设备运动控制系统的精度与稳定性直接决定芯片良率。本文以伺服电机为研究对象，系统分析其在光刻机、晶圆搬运机器人及薄膜沉积设备中的核心作用，结合ASML、东京电子（TEL）等行业龙头技术方案，揭示高精度伺服系统在纳米级定位、真空环境驱动及抗干扰控制方面的突破。研究表明，采用五相/六相伺服电机的晶圆台定位精度可达±0.1μm，设备综合效率提升18%以上，未来五年